主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营smt加工, 主要加工产品元件以0201,0402,0.4间距QFP,QFN 和BGA芯片贴装为主。加工产品有手机模组,蓝牙耳机,收音模块,电池保护板,硬盘盒,LED软排线,MP3.4等数码产品来料加工。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 主要加工产品元件以0201,0402,0.4间距QFP,QFN 和BGA芯片贴装为主。加工产品有手机模组,蓝牙耳机,收音模块,电池保护板,硬盘盒,LED软排线,MP3.4等数码产品来料加工。 |